華泰證券研報(bào)指出，MEMS基于微細(xì)加工技術(shù)和半導(dǎo)體工藝，將微傳感器、微執(zhí)行器和電子線路、微能源相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)微觀尺度的傳感和控制。其常用材料為硅基材料，在特殊應(yīng)用場(chǎng)景下會(huì)采用聚合物基材料。MEMS產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)包括微型高效、功能集成化、可批量生產(chǎn)等，缺點(diǎn)是新產(chǎn)品研發(fā)流程長(zhǎng)、封裝難度高。目前MEMS已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、生物醫(yī)療等領(lǐng)域，在人形機(jī)器人領(lǐng)域中，MEMS麥克風(fēng)、IMU和陣列式觸覺傳感器已獲得應(yīng)用。我們認(rèn)為，人形機(jī)器人對(duì)微型化、集成化和輕量化要求較高，與MEMS工藝的特點(diǎn)相契合，未來(lái)MEMS在人形機(jī)器人中的應(yīng)用將進(jìn)一步拓寬。