華泰證券研報(bào)指出，展望2024年，1）生成式AI發(fā)展將從以數(shù)據(jù)中心為主進(jìn)入終端落地第二階段，后續(xù)關(guān)注AI PC、AI手機(jī)等智能終端上市對(duì)市場(chǎng)需求復(fù)蘇的驅(qū)動(dòng)；2）半導(dǎo)體周期復(fù)蘇角度，2023年三季度以來(lái)手機(jī)、可穿戴等消費(fèi)類(lèi)相關(guān)需求有所回暖，部分零部件價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始上漲，看好存儲(chǔ)板塊2024年供需情況進(jìn)一步好轉(zhuǎn)；汽車(chē)芯片2023年三季度仍然處于去庫(kù)存階段，價(jià)格下行壓力持續(xù)，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)供大于求情況至少會(huì)持續(xù)到2024年中；3）國(guó)產(chǎn)化方面，建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展，以及華為手機(jī)全面回歸對(duì)相關(guān)零部件國(guó)產(chǎn)化的推動(dòng)。