半導體模塊是一種常見的半導體器件，多為激光模塊、音頻模塊、低壓電器累的零器件，半導體模塊形狀比較多樣，有些模塊有引腳而且是90度的，這種情況較好用塑料包裝管包裝。

半導體器件包裝管可以設(shè)計成凹型或者異型來承托器件，防止引腳、連接口部分碰撞受損，另外通過防靜電處理，避免器件在管子里靜電損壞。連創(chuàng)透明的包裝管可以在包裝的時候看到包裝情況，及時檢查有無損壞。

十余年半導體模塊包裝管、電子元器件包裝管、防靜電料管的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗，一如既往的高品質(zhì)標準。半導體模塊怎么包裝，連創(chuàng)ic包裝管為您效勞。



相關(guān)建材詞條解釋：

包裝

包裝(packaging)是指物件外部的保護層和裝飾，營銷型包裝側(cè)重策劃策略而成為廣義的包裝。包裝是為在流通過程中保護產(chǎn)品，方便儲運，促進銷售，按一定的技術(shù)方法所用的容器、材料和輔助物等的總體名稱；也指為達到上述目的在采用容器，材料和輔助物的過程中施加一定技術(shù)方法等的操作活動。不同的物件有不同的包裝方式和材質(zhì)，一些容器如盒子等也是專作為包裝之用。

模塊

在程序設(shè)計中，為完成某一功能所需的一段程序或子程序；或指能由編譯程序、裝配程序等處理的獨立程序單位；或指大型軟件系統(tǒng)的一部分。模塊,又稱構(gòu)件,是能夠單獨命名并獨立地完成一定功能的程序語句的集合（即程序代碼和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的集合體）。它具有兩個基本的特征：外部特征和內(nèi)部特征。外部特征是指模塊跟外部環(huán)境聯(lián)系的接口（即其他模塊或程序調(diào)用該模塊的方式，包括有輸入輸出參數(shù)、引用的全局變量）和模塊的功能；內(nèi)部特征是指模塊的內(nèi)部環(huán)境具有的特點（即該模塊的局部數(shù)據(jù)和程序代碼）。模塊有各種類型，如單元操作模塊（換熱器、精餾塔、壓縮機等）、計算方法模塊（加速收斂算法、最優(yōu)化算法等）、物理化學性質(zhì)模塊（汽液相平衡計算、熱焓計算等）等。

半導體

半導體(semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。材料的導電性是由u201c傳導帶u201d(conduction band)中含有的電子數(shù)量決定。當電子從u201c價帶u201d(valence band)獲得能量而跳躍至u201c導電帶u201d時，電子就可以在帶間任意移動而導電。一般半導體材料的能隙約為1至3電子伏特，通過電子傳導或空穴傳導的方式傳輸電流。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。