被動組件市況各界關(guān)注，尤其是2017年之后的電子元器件市場經(jīng)歷了大起大落，整個市場的關(guān)注度更被提高。在第2季起一般型貼片電容價格降幅將收斂止跌，貼片電阻需求回升點落在第2季中期，被動組件臺廠第2季價跌量增，稼動率可望回升。

觀察被動組件整體市況，報告指出，去年第3季開始受美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫，加上臺廠擴產(chǎn)幅度增加，被動組件供需從吃緊轉(zhuǎn)趨平衡，此外中國通路商判斷價格回跌、逐步調(diào)整庫存，使得去年第4季被動組件需求下滑，也使臺廠產(chǎn)線稼動率大幅下降。主要臺系大廠積層陶瓷電容（MLCC）和貼片電阻產(chǎn)能利用率，去年第4季跌落至50%以下。

展望今年第1季，被動組件產(chǎn)業(yè)仍在庫存調(diào)整階段，臺廠為維持產(chǎn)能利用率，今年第1季產(chǎn)品價格降幅達20%到30%，整體需觀察中國市場需求，今年第1季市場需求保守看待。

從產(chǎn)品來看，貼片電容市場庫存水位較高的產(chǎn)品包括部分中低容值一般型產(chǎn)品，高階產(chǎn)品如部分小型化及中高容值產(chǎn)品，市場需求仍吃緊。此外一般型貼片電阻產(chǎn)品庫存去化速度較貼片電阻慢，預(yù)計今年第2季平均價格恐續(xù)降。

不過車用電子與工業(yè)用規(guī)格及中高容等高階貼片電容市場需求持續(xù)緊俏，預(yù)估今年第2季之后被動組件臺廠一般型MLCC價格降幅將逐步收斂。貼片電阻因庫存去化較慢，需求回升時間點可能落在今年第2季中期。

法人預(yù)估被動組件臺廠第2季起呈現(xiàn)價跌量增走勢，產(chǎn)能利用率可逐步回升到60%以上，獲利可望持穩(wěn)。

本文由平尚貼片電容/高壓貼片電容/貼片精密電阻提供



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組件

組件(Component)是對數(shù)據(jù)和方法的簡單封裝。C++ Builder中，一個組件就是一個從TComponent派生出來的特定對象。組件可以有自己的屬性和方法。屬性是組件數(shù)據(jù)的簡單訪問者。方法則是組件的一些簡單而可見的功能。