深南電路(002916)11月15日在券商策略會(huì)上表示，2024年第三季度PCB工廠稼動(dòng)率環(huán)比基本持平，維持在高位水平；封裝基板工廠稼動(dòng)率隨下游部分領(lǐng)域需求波動(dòng)略有回落。公司同時(shí)表示，
玻璃基板與PCB、有機(jī)封裝基板在材料特性、生產(chǎn)工藝方面均存在差異，在各自的應(yīng)用領(lǐng)域具有不同特征。公司對(duì)玻璃基板技術(shù)保持密切關(guān)注與研究，目前不涉及玻璃基板的生產(chǎn)。
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